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元成股份近期接受投资者调研时称，在硅片制造的切、磨、抛工艺流程中，目前公司已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺，现在基本上是海外供应商在做，公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。